창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPJ275 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 2.7M | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM2.7MGTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR03EZPJ275 | |
관련 링크 | MCR03EZ, MCR03EZPJ275 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | DECB33J681KC4B | 680pF 6300V(6.3kV) 세라믹 커패시터 B 방사형, 디스크 0.433" Dia(11.00mm) | DECB33J681KC4B.pdf | |
![]() | VJ0603D510MXCAP | 51pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D510MXCAP.pdf | |
![]() | ECJ-1VC1H821J | 820pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | ECJ-1VC1H821J.pdf | |
![]() | XC78209FN | XC78209FN MOT PLCC | XC78209FN.pdf | |
![]() | 6093407 | 6093407 FCI SMD or Through Hole | 6093407.pdf | |
![]() | B08B-XASK-1-A | B08B-XASK-1-A JST SMD or Through Hole | B08B-XASK-1-A.pdf | |
![]() | se025m0470a5s-1 | se025m0470a5s-1 yageo SMD or Through Hole | se025m0470a5s-1.pdf | |
![]() | TGDX-200 | TGDX-200 emk SMD or Through Hole | TGDX-200.pdf | |
![]() | M45PE40-VMP6T | M45PE40-VMP6T ST DFN8 | M45PE40-VMP6T.pdf | |
![]() | ESVB30J226M | ESVB30J226M NEC SMD | ESVB30J226M.pdf | |
![]() | MR16-25H/25V | MR16-25H/25V NEC SMD or Through Hole | MR16-25H/25V.pdf | |
![]() | RN2401TE85R | RN2401TE85R TOSHIBA SMD or Through Hole | RN2401TE85R.pdf |