창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPJ1R3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.3 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±400ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM1.3GTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR03EZPJ1R3 | |
| 관련 링크 | MCR03EZ, MCR03EZPJ1R3 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D2R4DXPAJ | 2.4pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R4DXPAJ.pdf | |
![]() | SXT6282LE | SXT6282LE LEVELONE QFP | SXT6282LE.pdf | |
![]() | MC68HC705B32CFN | MC68HC705B32CFN MOT SMD or Through Hole | MC68HC705B32CFN.pdf | |
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![]() | AMD-8151BLCT | AMD-8151BLCT ORIGINAL SMD or Through Hole | AMD-8151BLCT.pdf | |
![]() | PEB2235NV1.4 | PEB2235NV1.4 SIEMENS PLCC28 | PEB2235NV1.4.pdf | |
![]() | 0603C-2N1M | 0603C-2N1M Frontier SMD0603 | 0603C-2N1M.pdf | |
![]() | SD41603TJ-7 | SD41603TJ-7 NA SSOP | SD41603TJ-7.pdf | |
![]() | NGX-BF2WRE5050RGB-L30 | NGX-BF2WRE5050RGB-L30 NGX SMD or Through Hole | NGX-BF2WRE5050RGB-L30.pdf | |
![]() | TMN190830 | TMN190830 HALO SOP8 | TMN190830.pdf | |
![]() | CR1/10-1693-FV | CR1/10-1693-FV HOKURIKU SMD or Through Hole | CR1/10-1693-FV.pdf | |
![]() | GHM1530B103K630-500 | GHM1530B103K630-500 MURATA SMD or Through Hole | GHM1530B103K630-500.pdf |