창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPJ1R0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±400ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM1.0GTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR03EZPJ1R0 | |
| 관련 링크 | MCR03EZ, MCR03EZPJ1R0 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | RN222-2.5-02 | 5.6mH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 2.5A (Typ) DCR 105 mOhm (Typ) | RN222-2.5-02.pdf | |
![]() | VUO10516N07 | VUO10516N07 IXYS SMD or Through Hole | VUO10516N07.pdf | |
![]() | S1D2511C01-AOBU | S1D2511C01-AOBU ORIGINAL NA | S1D2511C01-AOBU.pdf | |
![]() | 74HT08A | 74HT08A N/A SMD or Through Hole | 74HT08A.pdf | |
![]() | KBPC15-12MW | KBPC15-12MW FCI SMD or Through Hole | KBPC15-12MW.pdf | |
![]() | LEL-10/16RV2-M-0405 | LEL-10/16RV2-M-0405 LELON SMD or Through Hole | LEL-10/16RV2-M-0405.pdf | |
![]() | CXD1172M, | CXD1172M, SONY SMD-16 | CXD1172M,.pdf | |
![]() | LR201001R020F | LR201001R020F IR SMD or Through Hole | LR201001R020F.pdf | |
![]() | X80427-001(XBOX360) | X80427-001(XBOX360) MICROSOFT BGA | X80427-001(XBOX360).pdf | |
![]() | MK4029N-3 | MK4029N-3 MOSTEK DIP | MK4029N-3.pdf | |
![]() | K7J160882B-FC25 | K7J160882B-FC25 SAMSUNG SOP | K7J160882B-FC25.pdf |