창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPJ134 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 130k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM130KGTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR03EZPJ134 | |
관련 링크 | MCR03EZ, MCR03EZPJ134 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-2BSJR10X | RES SMD 0.1 OHM 5% 1/6W 0402 | ERJ-2BSJR10X.pdf | |
![]() | CSB400J | CSB400J MURATA SMD or Through Hole | CSB400J.pdf | |
![]() | OPA511SM | OPA511SM BB TO-3 | OPA511SM.pdf | |
![]() | BZX85C2001.3W | BZX85C2001.3W LJ DO-15 | BZX85C2001.3W.pdf | |
![]() | SW15-0314 | SW15-0314 MA/COM SMD or Through Hole | SW15-0314.pdf | |
![]() | NJW1141M-TE1-#ZZZB | NJW1141M-TE1-#ZZZB NJRC SMD or Through Hole | NJW1141M-TE1-#ZZZB.pdf | |
![]() | NF200 | NF200 NVIDIA BGA | NF200.pdf | |
![]() | ADS5282IRGCR | ADS5282IRGCR TI VQFN | ADS5282IRGCR.pdf | |
![]() | C1923-Y | C1923-Y TOS TO-92 | C1923-Y.pdf | |
![]() | FX6-80P-0.8SV1(92) | FX6-80P-0.8SV1(92) HRS SMD or Through Hole | FX6-80P-0.8SV1(92).pdf | |
![]() | CUP-P1A1B112 | CUP-P1A1B112 CLARE SMD or Through Hole | CUP-P1A1B112.pdf | |
![]() | LT1126CN8#PBF | LT1126CN8#PBF LINFAR 8-Dip | LT1126CN8#PBF.pdf |