창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPJ131 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 130 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM130GTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR03EZPJ131 | |
| 관련 링크 | MCR03EZ, MCR03EZPJ131 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | AT0603DRE0769K8L | RES SMD 69.8KOHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRE0769K8L.pdf | |
![]() | RT0402CRD07953RL | RES SMD 953 OHM 0.25% 1/16W 0402 | RT0402CRD07953RL.pdf | |
![]() | RKC1/4B4S 472J | RKC1/4B4S 472J AUK NA | RKC1/4B4S 472J.pdf | |
![]() | SZA1015TT,118 | SZA1015TT,118 NXP SMD or Through Hole | SZA1015TT,118.pdf | |
![]() | DSB535SD | DSB535SD ORIGINAL SMD or Through Hole | DSB535SD.pdf | |
![]() | G96-605-A2 | G96-605-A2 NVIDIA BGA | G96-605-A2.pdf | |
![]() | LT1767EMS8-3.3#TRPBF | LT1767EMS8-3.3#TRPBF LINEAR MSOP8 | LT1767EMS8-3.3#TRPBF.pdf | |
![]() | EC31QS03L-TE12L T1 | EC31QS03L-TE12L T1 NIHON SMA | EC31QS03L-TE12L T1.pdf | |
![]() | BL8503-90PRM | BL8503-90PRM SBC SOT-23-3 | BL8503-90PRM.pdf | |
![]() | HD63183FP | HD63183FP HIT QFP | HD63183FP.pdf | |
![]() | H192 | H192 ORIGINAL QFN | H192.pdf | |
![]() | UHE-12/2500-Q12-C | UHE-12/2500-Q12-C DATELINC SMD or Through Hole | UHE-12/2500-Q12-C.pdf |