창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPJ113 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 11k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM11KGTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR03EZPJ113 | |
관련 링크 | MCR03EZ, MCR03EZPJ113 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | MNR14E0ABJ910 | RES ARRAY 4 RES 91 OHM 1206 | MNR14E0ABJ910.pdf | |
![]() | P15C3125 | P15C3125 ORIGINAL SMD or Through Hole | P15C3125.pdf | |
![]() | BB0603X7R154 | BB0603X7R154 Mini NA | BB0603X7R154.pdf | |
![]() | SE5501L | SE5501L SIGE QFN | SE5501L.pdf | |
![]() | C0805C103J5RAC7800 | C0805C103J5RAC7800 KEMET SMD or Through Hole | C0805C103J5RAC7800.pdf | |
![]() | MAX9226ETE+ | MAX9226ETE+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX9226ETE+.pdf | |
![]() | SKHIT01 | SKHIT01 Semikron SMD or Through Hole | SKHIT01.pdf | |
![]() | 135/400V CB | 135/400V CB ORIGINAL SMD or Through Hole | 135/400V CB.pdf | |
![]() | LD29080XX | LD29080XX ST PPACK 5 LEADS | LD29080XX.pdf | |
![]() | BB545(XHZ) | BB545(XHZ) INFINEON SOD323 | BB545(XHZ).pdf | |
![]() | F861GD226M310C | F861GD226M310C KEMET SMD or Through Hole | F861GD226M310C.pdf |