창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPJ102 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM1.0KGTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR03EZPJ102 | |
| 관련 링크 | MCR03EZ, MCR03EZPJ102 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D6R2BLXAP | 6.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D6R2BLXAP.pdf | |
![]() | S-80840CNNB-B8ZT2G | S-80840CNNB-B8ZT2G SII SC-82AB | S-80840CNNB-B8ZT2G.pdf | |
![]() | SF3140 K01 | SF3140 K01 MAXIM QFN2 | SF3140 K01.pdf | |
![]() | 3DD13003F6D | 3DD13003F6D ORIGINAL TO-126 | 3DD13003F6D.pdf | |
![]() | FCH06A09,FCH08A03L,FCH08A04 | FCH06A09,FCH08A03L,FCH08A04 NIEC SMD or Through Hole | FCH06A09,FCH08A03L,FCH08A04.pdf | |
![]() | 25.625000MHZ | 25.625000MHZ HOSONIC SMD or Through Hole | 25.625000MHZ.pdf | |
![]() | ICH8530MKA | ICH8530MKA INTERSIL SMD or Through Hole | ICH8530MKA.pdf | |
![]() | XCV600E6BG560C | XCV600E6BG560C XILINX SMD or Through Hole | XCV600E6BG560C.pdf | |
![]() | AT27C256-15DM/883 | AT27C256-15DM/883 ATMEL CWDIP | AT27C256-15DM/883.pdf | |
![]() | IRKV105/04A | IRKV105/04A IR MODULE | IRKV105/04A.pdf | |
![]() | M514400C70Z | M514400C70Z oki SMD or Through Hole | M514400C70Z.pdf |