창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPFX97R6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 97.6 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM97.6HTR RHM97.6STR RHM97.6STR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR03EZPFX97R6 | |
관련 링크 | MCR03EZP, MCR03EZPFX97R6 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | 502R29N180JV3E-****-SC | 18pF 250VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.189" L x 0.080" W(4.80mm x 2.03mm) | 502R29N180JV3E-****-SC.pdf | |
![]() | AON7508 | MOSFET N-CH 30V 26A 8DFN | AON7508.pdf | |
![]() | WSLP59311L000FEB | RES SMD 0.001 OHM 1% 10W 5931 | WSLP59311L000FEB.pdf | |
![]() | NJM2346 | NJM2346 JRC TVSP8 | NJM2346.pdf | |
![]() | LT1359CN#PBF | LT1359CN#PBF LT SMD or Through Hole | LT1359CN#PBF.pdf | |
![]() | F335R20BMO-Z | F335R20BMO-Z ORIGINAL SMD | F335R20BMO-Z.pdf | |
![]() | 1P16UL/18 | 1P16UL/18 ORIGINAL NEW | 1P16UL/18.pdf | |
![]() | EA10953 | EA10953 BOTHHAND SOPDIP | EA10953.pdf | |
![]() | S1D12708F00B1 | S1D12708F00B1 EPSON QFP | S1D12708F00B1.pdf | |
![]() | SCN2681 | SCN2681 PHILIPS PLCC44 | SCN2681.pdf | |
![]() | 16GWJ2C | 16GWJ2C TOSHIBA SMD or Through Hole | 16GWJ2C.pdf | |
![]() | SIG22-04 | SIG22-04 FUJI SMD or Through Hole | SIG22-04.pdf |