창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPFX9762 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 97.6k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM97.6KHTR RHM97.6KSTR RHM97.6KSTR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR03EZPFX9762 | |
관련 링크 | MCR03EZP, MCR03EZPFX9762 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | RP73PF1J226RBTDF | RES SMD 226 OHM 0.1% 1/6W 0603 | RP73PF1J226RBTDF.pdf | |
![]() | CMF5535K700BHEA | RES 35.7K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5535K700BHEA.pdf | |
![]() | CS4335KSZ0 | CS4335KSZ0 CS SOP8 | CS4335KSZ0.pdf | |
![]() | 576-J01137 | 576-J01137 NEC SOP28 | 576-J01137.pdf | |
![]() | TWL3025BZR | TWL3025BZR TI BGA | TWL3025BZR.pdf | |
![]() | XC3020-70CB100B | XC3020-70CB100B XILINX PGA | XC3020-70CB100B.pdf | |
![]() | AM26LS31BEA/FM | AM26LS31BEA/FM ORIGINAL CDIP | AM26LS31BEA/FM.pdf | |
![]() | LTC1772CS8 | LTC1772CS8 LINEAR SMD or Through Hole | LTC1772CS8.pdf | |
![]() | NRC06F46R4TR | NRC06F46R4TR NIC SMD or Through Hole | NRC06F46R4TR.pdf | |
![]() | TG81-1006NRLTR | TG81-1006NRLTR HALO SMD or Through Hole | TG81-1006NRLTR.pdf | |
![]() | MC-222243AF9-B85X- | MC-222243AF9-B85X- NEC BGA | MC-222243AF9-B85X-.pdf | |
![]() | ECST0JZ475ZR | ECST0JZ475ZR PANASONIC SMD or Through Hole | ECST0JZ475ZR.pdf |