창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPFX9761 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 9.76k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM9.76KHTR RHM9.76KSTR RHM9.76KSTR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR03EZPFX9761 | |
| 관련 링크 | MCR03EZP, MCR03EZPFX9761 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 445W32S12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 시리즈 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W32S12M00000.pdf | |
![]() | SIT8008BI-12-33S-13.560000D | OSC XO 3.3V 13.56MHZ ST | SIT8008BI-12-33S-13.560000D.pdf | |
![]() | SIT8008AIR21-33E-14.745600E | OSC XO 3.3V 14.7456MHZ | SIT8008AIR21-33E-14.745600E.pdf | |
![]() | MEMS221D215NC | MEMS221D215NC JDS SMD or Through Hole | MEMS221D215NC.pdf | |
![]() | MC74AC161DG | MC74AC161DG ON SOP16 | MC74AC161DG.pdf | |
![]() | W78L365A24LL | W78L365A24LL WIN QFP44 | W78L365A24LL.pdf | |
![]() | MT32018 | MT32018 MCE CDIP48 | MT32018.pdf | |
![]() | 74AHC1G00DCK/DBV | 74AHC1G00DCK/DBV TI SMD | 74AHC1G00DCK/DBV.pdf | |
![]() | B16B-PH-K-S | B16B-PH-K-S JST SMD or Through Hole | B16B-PH-K-S.pdf | |
![]() | MBRB1660CTPBF | MBRB1660CTPBF IR SMD or Through Hole | MBRB1660CTPBF.pdf | |
![]() | 2A5W2251FA13F | 2A5W2251FA13F SUNPLUS SMD or Through Hole | 2A5W2251FA13F.pdf | |
![]() | MC9S08RC60CFG | MC9S08RC60CFG MOT SMD or Through Hole | MC9S08RC60CFG.pdf |