창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPFX8873 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 887k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM887KHTR RHM887KSTR RHM887KSTR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR03EZPFX8873 | |
| 관련 링크 | MCR03EZP, MCR03EZPFX8873 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
| UPS2C331MRD | 330µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 105°C | UPS2C331MRD.pdf | ||
![]() | OP177FJ | OP177FJ ADI CAN8 | OP177FJ.pdf | |
![]() | LM1085R-5.0 | LM1085R-5.0 HTC TO-263 | LM1085R-5.0.pdf | |
![]() | P1500REL | P1500REL Littelfuse T0-220 | P1500REL.pdf | |
![]() | B39458-M3561-M | B39458-M3561-M EPCOS DIP-5 | B39458-M3561-M.pdf | |
![]() | DFCB25G80LBHAB 5.8G | DFCB25G80LBHAB 5.8G MURATA SMD | DFCB25G80LBHAB 5.8G.pdf | |
![]() | LEM2520T 10NJ | LEM2520T 10NJ TAIYO SMD or Through Hole | LEM2520T 10NJ.pdf | |
![]() | HI1608-1C4N7SNT | HI1608-1C4N7SNT ORIGINAL SMD | HI1608-1C4N7SNT.pdf | |
![]() | FXO-61FL | FXO-61FL KSS SMD or Through Hole | FXO-61FL.pdf | |
![]() | MC900F | MC900F Motorola SMD or Through Hole | MC900F.pdf | |
![]() | 55.32-220VAC | 55.32-220VAC QIANJI DIP | 55.32-220VAC.pdf |