창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPFX8253 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 825k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM825KHTR RHM825KSTR RHM825KSTR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR03EZPFX8253 | |
관련 링크 | MCR03EZP, MCR03EZPFX8253 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
MKP385636016JPM5T0 | 36µF Film Capacitor 110V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.654" L x 1.181" W (42.00mm x 30.00mm) | MKP385636016JPM5T0.pdf | ||
CAF94791(ID5250-RT36) | 5.3GHz Module RF Antenna 5.15GHz ~ 5.35GHz 9dBi Connector, RP-TNC Adhesive | CAF94791(ID5250-RT36).pdf | ||
ELC3FN470M | ELC3FN470M ORIGINAL 3012 | ELC3FN470M.pdf | ||
S-1200B18-M5T1G | S-1200B18-M5T1G SEIKOIC SMD or Through Hole | S-1200B18-M5T1G.pdf | ||
RC3225J106CS | RC3225J106CS SAMSUNG SMD | RC3225J106CS.pdf | ||
AD93152A | AD93152A AD SOP | AD93152A.pdf | ||
UPD754202GS-524-BA5-E1 | UPD754202GS-524-BA5-E1 NEC SOP | UPD754202GS-524-BA5-E1.pdf | ||
BC313143A07-IRK-E4M | BC313143A07-IRK-E4M CSR BGA | BC313143A07-IRK-E4M.pdf | ||
FA1L3Z-T1(L37) | FA1L3Z-T1(L37) NEC SOT23 | FA1L3Z-T1(L37).pdf | ||
NVIDIA MCP77ENG-A1 | NVIDIA MCP77ENG-A1 NVIDIA BGA | NVIDIA MCP77ENG-A1.pdf | ||
CP2000AC54PE-FJ01 | CP2000AC54PE-FJ01 RECOM SMD or Through Hole | CP2000AC54PE-FJ01.pdf |