창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPFX8251 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 8.25k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM8.25KHTR RHM8.25KSTR RHM8.25KSTR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR03EZPFX8251 | |
관련 링크 | MCR03EZP, MCR03EZPFX8251 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | 416F26013AST | 26MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26013AST.pdf | |
![]() | RCS060317R4FKEA | RES SMD 17.4 OHM 1% 1/4W 0603 | RCS060317R4FKEA.pdf | |
![]() | 2N2108 | 2N2108 MOT CAN3 | 2N2108.pdf | |
![]() | PLS167AA | PLS167AA PHILIPS SMD or Through Hole | PLS167AA.pdf | |
![]() | ZMM55C13 | ZMM55C13 GRANDE LL34 | ZMM55C13.pdf | |
![]() | RTH1/4C1-154J | RTH1/4C1-154J HOKURIKU SMD or Through Hole | RTH1/4C1-154J.pdf | |
![]() | FP6809-44CS3PTR | FP6809-44CS3PTR FITIPOWER SOT23 | FP6809-44CS3PTR.pdf | |
![]() | C4532X7R2E224KT029U | C4532X7R2E224KT029U TDK SMD or Through Hole | C4532X7R2E224KT029U.pdf | |
![]() | CD4013BM96-05+ | CD4013BM96-05+ TI SMD or Through Hole | CD4013BM96-05+.pdf | |
![]() | SPC5602BF1VLL4 | SPC5602BF1VLL4 FSL SMD or Through Hole | SPC5602BF1VLL4.pdf | |
![]() | AA03-P040VA1-E6000 | AA03-P040VA1-E6000 JAE Connector | AA03-P040VA1-E6000.pdf |