창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPFX80R6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 80.6 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM80.6HTR RHM80.6STR RHM80.6STR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR03EZPFX80R6 | |
| 관련 링크 | MCR03EZP, MCR03EZPFX80R6 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1H5R0CA01J | 5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H5R0CA01J.pdf | |
![]() | RDEC71E226K3M1H03A | 22µF 25V 세라믹 커패시터 X7S 방사 0.217" L x 0.157" W(5.50mm x 4.00mm) | RDEC71E226K3M1H03A.pdf | |
![]() | 170M8330-GE | FUSE 2000A MAX OP.1700V 5SBKE/12 | 170M8330-GE.pdf | |
![]() | 2SB1197K T146R | 2SB1197K T146R ROHM SMD or Through Hole | 2SB1197K T146R.pdf | |
![]() | 0909NS | 0909NS infineon P-TDSON-8 | 0909NS.pdf | |
![]() | LXP730LE.A1 | LXP730LE.A1 INTEL SMD or Through Hole | LXP730LE.A1.pdf | |
![]() | DS1815R-20+T | DS1815R-20+T DALLAS SMD or Through Hole | DS1815R-20+T.pdf | |
![]() | MR27V1652L-021TNZ03A | MR27V1652L-021TNZ03A OKI TSSOP | MR27V1652L-021TNZ03A.pdf | |
![]() | STP8NC70Z | STP8NC70Z ST TO-220 | STP8NC70Z.pdf | |
![]() | LTC1505/5CG | LTC1505/5CG LT SSOP16 | LTC1505/5CG.pdf | |
![]() | UPD74HCT08GS-TI | UPD74HCT08GS-TI NEC SOP | UPD74HCT08GS-TI.pdf | |
![]() | C12P80F | C12P80F ORIGINAL TO-247 | C12P80F.pdf |