창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPFX7872 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 78.7k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM78.7KHTR RHM78.7KSTR RHM78.7KSTR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR03EZPFX7872 | |
관련 링크 | MCR03EZP, MCR03EZPFX7872 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | 416F400X3ADR | 40MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400X3ADR.pdf | |
![]() | UGB18DCT-E3/81 | DIODE ARRAY GP 200V 18A TO263AB | UGB18DCT-E3/81.pdf | |
![]() | CPF0603B560RE1 | RES SMD 560 OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B560RE1.pdf | |
![]() | Y000770R0000T9L | RES 70 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y000770R0000T9L.pdf | |
![]() | TMP92FD28AFG1 | TMP92FD28AFG1 SAMSUNG QFP | TMP92FD28AFG1.pdf | |
![]() | ACZ1005Y-601T002 | ACZ1005Y-601T002 TDK SMD or Through Hole | ACZ1005Y-601T002.pdf | |
![]() | CY7B922-JC | CY7B922-JC CY PLCC | CY7B922-JC.pdf | |
![]() | STC62WV2568STCG55 | STC62WV2568STCG55 STC STSOP-32 | STC62WV2568STCG55.pdf | |
![]() | AX5327-3 | AX5327-3 ASLIC DIP | AX5327-3.pdf | |
![]() | 2SB1239-R | 2SB1239-R ROHM TO-92LM | 2SB1239-R.pdf | |
![]() | NE532J | NE532J PHI DIP-8 | NE532J.pdf |