창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPFX7872 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 78.7k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM78.7KHTR RHM78.7KSTR RHM78.7KSTR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR03EZPFX7872 | |
관련 링크 | MCR03EZP, MCR03EZPFX7872 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
DS26S10J | DS26S10J NS CDIP16 | DS26S10J.pdf | ||
MC74AC541DTEL | MC74AC541DTEL ON TSSOP | MC74AC541DTEL.pdf | ||
25XR20LF | 25XR20LF BI DIP | 25XR20LF.pdf | ||
898-3-R47 | 898-3-R47 BI DIP16 | 898-3-R47.pdf | ||
S70GL02GP11FFIR20 | S70GL02GP11FFIR20 SPANSION ORIGINAL | S70GL02GP11FFIR20.pdf | ||
V23100V4005A000 | V23100V4005A000 ORIGINAL SMD or Through Hole | V23100V4005A000.pdf | ||
AD80017 | AD80017 AD TSSOP-14 | AD80017.pdf | ||
VX-3E0J-50.0MHZ | VX-3E0J-50.0MHZ JVC SMD or Through Hole | VX-3E0J-50.0MHZ.pdf | ||
MAX882CPA | MAX882CPA MAXIM SMD or Through Hole | MAX882CPA.pdf | ||
M50747-360SP | M50747-360SP MIT DIP-64 | M50747-360SP.pdf | ||
MLG1608B47NJTD07 | MLG1608B47NJTD07 TDK SMD0603 | MLG1608B47NJTD07.pdf | ||
CL10A474KB8NNN | CL10A474KB8NNN ORIGINAL SMD or Through Hole | CL10A474KB8NNN.pdf |