창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPFX73R2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 73.2 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM73.2HTR RHM73.2STR RHM73.2STR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR03EZPFX73R2 | |
| 관련 링크 | MCR03EZP, MCR03EZPFX73R2 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
| FA22C0G1H224JNU06 | 0.22µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.295" L x 0.177" W(7.50mm x 4.50mm) | FA22C0G1H224JNU06.pdf | ||
![]() | ABM2-10.000MHZ-D4Y-T | 10MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | ABM2-10.000MHZ-D4Y-T.pdf | |
![]() | RC1206FR-074M53L | RES SMD 4.53M OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-074M53L.pdf | |
![]() | AC0201FR-07324RL | RES SMD 324 OHM 1% 1/20W 0201 | AC0201FR-07324RL.pdf | |
![]() | TC7SBD385FU TEL:82766440 | TC7SBD385FU TEL:82766440 TOSHIBA SOT-353 | TC7SBD385FU TEL:82766440.pdf | |
![]() | RGSD4X472G | RGSD4X472G MURATAB-mm SMD or Through Hole | RGSD4X472G.pdf | |
![]() | DS4-S-12V | DS4-S-12V Panasonic SMD or Through Hole | DS4-S-12V.pdf | |
![]() | 1826-0610 | 1826-0610 PMI DIP | 1826-0610.pdf | |
![]() | LV050M2700BPF-2230 | LV050M2700BPF-2230 YA SMD or Through Hole | LV050M2700BPF-2230.pdf | |
![]() | DG300AAK/833 | DG300AAK/833 ORIGINAL DIP14 | DG300AAK/833.pdf | |
![]() | WAFER9 | WAFER9 AMIS SOP-28 | WAFER9.pdf |