창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPFX7322 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 73.2k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM73.2KHTR RHM73.2KSTR RHM73.2KSTR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR03EZPFX7322 | |
관련 링크 | MCR03EZP, MCR03EZPFX7322 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | BK/MDL-15 | FUSE GLASS 15A 32VAC 3AB 3AG | BK/MDL-15.pdf | |
![]() | TR/3216LV500-R | FUSE BOARD MNT 500MA 125VAC/VDC | TR/3216LV500-R.pdf | |
![]() | CX2520DB26000D0FLJZ1 | 26MHz ±15ppm 수정 8pF 60옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB26000D0FLJZ1.pdf | |
![]() | EG-2102CA 100.0000M-HGPAL3 | 100MHz HCSL SO (SAW) Oscillator Surface Mount 3.3V 85mA Enable/Disable | EG-2102CA 100.0000M-HGPAL3.pdf | |
![]() | ESR03EZPF3004 | RES SMD 3M OHM 1% 1/4W 0603 | ESR03EZPF3004.pdf | |
![]() | TC164-FR-073KL | RES ARRAY 4 RES 3K OHM 1206 | TC164-FR-073KL.pdf | |
![]() | OD220JE | RES 22 OHM 1/4W 5% AXIAL | OD220JE.pdf | |
![]() | UC3842(ST) | UC3842(ST) ST SMD | UC3842(ST).pdf | |
![]() | EVQP4603M | EVQP4603M PANASONIC SMD or Through Hole | EVQP4603M.pdf | |
![]() | 6001Q-3 | 6001Q-3 F SMD or Through Hole | 6001Q-3.pdf | |
![]() | 2N5210TF | 2N5210TF FAIRCHILD SMD or Through Hole | 2N5210TF.pdf | |
![]() | LMP2016MMX | LMP2016MMX National MSOP8 | LMP2016MMX.pdf |