창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPFX6812 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 68.1k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM68.1KHTR RHM68.1KSTR RHM68.1KSTR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR03EZPFX6812 | |
| 관련 링크 | MCR03EZP, MCR03EZPFX6812 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | LT4250HIS8#PBF | LT4250HIS8#PBF LINEAR SOIC-8 | LT4250HIS8#PBF.pdf | |
![]() | CD1977CB | CD1977CB CD SOP24 | CD1977CB.pdf | |
![]() | IDT72V8988J | IDT72V8988J IDT PLCC44 | IDT72V8988J.pdf | |
![]() | SL255 | SL255 INFINEON DIP-6 | SL255.pdf | |
![]() | RC0805FR107K87 | RC0805FR107K87 PHYCOMP SMD or Through Hole | RC0805FR107K87.pdf | |
![]() | SE1B16072GBT | SE1B16072GBT TI PGA | SE1B16072GBT.pdf | |
![]() | UC8383L-5.0V | UC8383L-5.0V UTC/ SOT89 | UC8383L-5.0V.pdf | |
![]() | PBL3720 | PBL3720 ERICSSON DIP16 | PBL3720.pdf | |
![]() | XL12G271MCZWPEC | XL12G271MCZWPEC HIT DIP | XL12G271MCZWPEC.pdf | |
![]() | IPSH6N03LA G | IPSH6N03LA G INFINEON TO-251 | IPSH6N03LA G.pdf | |
![]() | UPD75004GB-526-3B4 | UPD75004GB-526-3B4 NEC QFP | UPD75004GB-526-3B4.pdf | |
![]() | TL072MJGB 8102305PA | TL072MJGB 8102305PA TI SMD or Through Hole | TL072MJGB 8102305PA.pdf |