창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPFX6810 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 681 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM681HTR RHM681STR RHM681STR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR03EZPFX6810 | |
관련 링크 | MCR03EZP, MCR03EZPFX6810 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | SME1A | SME1A EIC SOD-123FL | SME1A.pdf | |
![]() | 2238RR03TESH(RH-IX0407AWZZ | 2238RR03TESH(RH-IX0407AWZZ ORIGINAL QFP | 2238RR03TESH(RH-IX0407AWZZ.pdf | |
![]() | CX24388-13AZ | CX24388-13AZ TRIDENT SMD or Through Hole | CX24388-13AZ.pdf | |
![]() | HD64F2111BVTE10CV | HD64F2111BVTE10CV RENESAS TQF144 | HD64F2111BVTE10CV.pdf | |
![]() | C1470 | C1470 NEC TO-4 | C1470.pdf | |
![]() | VJ7117Y473XCAT1812-473K | VJ7117Y473XCAT1812-473K VISHAY 1812 | VJ7117Y473XCAT1812-473K.pdf | |
![]() | FP-2R5RE681M-R5CGN | FP-2R5RE681M-R5CGN FUJITSU SMD or Through Hole | FP-2R5RE681M-R5CGN.pdf | |
![]() | CDBLA450KCAY24-B0 | CDBLA450KCAY24-B0 MURATA SMD | CDBLA450KCAY24-B0.pdf | |
![]() | UPC741A | UPC741A NEC CAN8 | UPC741A.pdf | |
![]() | K873 | K873 NEC TO-3P | K873.pdf | |
![]() | DV34118ACP | DV34118ACP TEMIC DIP-28 | DV34118ACP.pdf |