창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPFX60R4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 60.4 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM60.4HTR RHM60.4STR RHM60.4STR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR03EZPFX60R4 | |
| 관련 링크 | MCR03EZP, MCR03EZPFX60R4 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | MA-505 11.0592M-C3: ROHS | 11.0592MHz ±50ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-505 11.0592M-C3: ROHS.pdf | |
![]() | CRCW080530K1FKEAHP | RES SMD 30.1K OHM 1% 1/2W 0805 | CRCW080530K1FKEAHP.pdf | |
![]() | CMF551K5800BHBF | RES 1.58K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF551K5800BHBF.pdf | |
![]() | E2Q6-N20E3-H | RECT SHLD NPN NO+NC 20MM | E2Q6-N20E3-H.pdf | |
![]() | 387D | 387D JRC DIP8 | 387D.pdf | |
![]() | 30FWJ2C42 | 30FWJ2C42 TOS TO-3P | 30FWJ2C42.pdf | |
![]() | ADP3303AR3.3 | ADP3303AR3.3 AD SMD or Through Hole | ADP3303AR3.3.pdf | |
![]() | UAA2000A | UAA2000A MOT SMD or Through Hole | UAA2000A.pdf | |
![]() | DTC114GL | DTC114GL ROHM SMD or Through Hole | DTC114GL.pdf | |
![]() | BU4052BCF-TI | BU4052BCF-TI ROHM SOP3.9 | BU4052BCF-TI.pdf | |
![]() | PNX8099DEHNCOO | PNX8099DEHNCOO NXP QFN | PNX8099DEHNCOO.pdf |