창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPFX5761 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 5.76k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM5.76KHTR RHM5.76KSTR RHM5.76KSTR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR03EZPFX5761 | |
관련 링크 | MCR03EZP, MCR03EZPFX5761 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | AD622ANZ+ | AD622ANZ+ AD DIP | AD622ANZ+.pdf | |
![]() | 16C57C-04I/P | 16C57C-04I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 16C57C-04I/P.pdf | |
![]() | SMAJP4KE9.1CATR-13 | SMAJP4KE9.1CATR-13 Microsemi 2011PB | SMAJP4KE9.1CATR-13.pdf | |
![]() | HC1060D | HC1060D PHI/HTC TO-126 | HC1060D.pdf | |
![]() | HCGF5A2W331 | HCGF5A2W331 ORIGINAL DIP | HCGF5A2W331.pdf | |
![]() | 12040953 | 12040953 DELPPHI SMD or Through Hole | 12040953.pdf | |
![]() | 6603D | 6603D IC DIP-8 | 6603D.pdf | |
![]() | LSP47F-U1AA-1-1-R18F | LSP47F-U1AA-1-1-R18F OSRAM ROHS | LSP47F-U1AA-1-1-R18F.pdf | |
![]() | 2SC4617 BQ | 2SC4617 BQ ZTJ SOT-523 | 2SC4617 BQ.pdf | |
![]() | SWS-0518-1DR-HM | SWS-0518-1DR-HM AMC SMD or Through Hole | SWS-0518-1DR-HM.pdf | |
![]() | UPD780206GF-128-3BA | UPD780206GF-128-3BA NEC QFP | UPD780206GF-128-3BA.pdf | |
![]() | L69Q6203A | L69Q6203A OKI BGA | L69Q6203A.pdf |