창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPFX4641 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.64k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM4.64KHTR RHM4.64KSTR RHM4.64KSTR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR03EZPFX4641 | |
| 관련 링크 | MCR03EZP, MCR03EZPFX4641 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | C1210C104K5RALTU | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C104K5RALTU.pdf | |
![]() | CMD5D11NP-330MC | 33µH Unshielded Inductor 430mA 975 mOhm Max Nonstandard | CMD5D11NP-330MC.pdf | |
![]() | ADC0801CCN | ADC0801CCN AD SMD or Through Hole | ADC0801CCN.pdf | |
![]() | A263L | A263L AVAGO SOP8 | A263L.pdf | |
![]() | T99N16EOF | T99N16EOF EUPEC MODULE | T99N16EOF.pdf | |
![]() | 1MBI50D-060 | 1MBI50D-060 FUJI SMD or Through Hole | 1MBI50D-060.pdf | |
![]() | LP2966IMMX-2830 TEL:82766440 | LP2966IMMX-2830 TEL:82766440 NSC MSOP8 | LP2966IMMX-2830 TEL:82766440.pdf | |
![]() | 1UF 275V | 1UF 275V PANASONIC DIP-2 | 1UF 275V.pdf | |
![]() | T2512M | T2512M ST SMD or Through Hole | T2512M.pdf | |
![]() | CSPEMI306ARHST | CSPEMI306ARHST CMD 3.5KR | CSPEMI306ARHST.pdf | |
![]() | IXGT30N60BD1 | IXGT30N60BD1 IXYS TO-268 | IXGT30N60BD1.pdf | |
![]() | NCP1579DG | NCP1579DG ON SOP-8 | NCP1579DG.pdf |