창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPFX42R2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 42.2 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM42.2HTR RHM42.2STR RHM42.2STR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR03EZPFX42R2 | |
관련 링크 | MCR03EZP, MCR03EZPFX42R2 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | 520M05HA40M0000 | 40MHz Clipped Sine Wave VCTCXO Oscillator Surface Mount 1.8V 2.5mA | 520M05HA40M0000.pdf | |
![]() | HF1008R-182G | 1.8µH Unshielded Inductor 305mA 1.6 Ohm Max Nonstandard | HF1008R-182G.pdf | |
![]() | P51-1500-A-D-I12-20MA-000-000 | Pressure Sensor 1500 PSI (10342.14 kPa) Absolute Male - 7/16" (11.11mm) UNF 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P51-1500-A-D-I12-20MA-000-000.pdf | |
![]() | 2.048MHZ | 2.048MHZ ecERA SMD or Through Hole | 2.048MHZ.pdf | |
![]() | KDZ4.3V-Y-RTK/P | KDZ4.3V-Y-RTK/P ORIGINAL SMD or Through Hole | KDZ4.3V-Y-RTK/P.pdf | |
![]() | PQJP34A09ZA | PQJP34A09ZA ELCO SMD or Through Hole | PQJP34A09ZA.pdf | |
![]() | MRF842S | MRF842S MOTOROLA SMD | MRF842S.pdf | |
![]() | UPD6124AGS-F53-T1(MS) | UPD6124AGS-F53-T1(MS) NEC SMD or Through Hole | UPD6124AGS-F53-T1(MS).pdf | |
![]() | KDA0316LDTF | KDA0316LDTF SAMSUNG SMD or Through Hole | KDA0316LDTF.pdf | |
![]() | SG51P/24.922MC | SG51P/24.922MC SG SMD or Through Hole | SG51P/24.922MC.pdf | |
![]() | C5SMF-RJS-CU14QBB1 | C5SMF-RJS-CU14QBB1 CREE ROHS | C5SMF-RJS-CU14QBB1.pdf | |
![]() | P10-25/4 | P10-25/4 NANALEM SMD or Through Hole | P10-25/4.pdf |