창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPFX3921 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.92k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM3.92KHTR RHM3.92KSTR RHM3.92KSTR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR03EZPFX3921 | |
| 관련 링크 | MCR03EZP, MCR03EZPFX3921 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D0R6BXBAC | 0.60pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R6BXBAC.pdf | |
![]() | C971U472MVWDCAWL45 | 4700pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.551" Dia(14.00mm) | C971U472MVWDCAWL45.pdf | |
![]() | AB37570002 | 37.5MHz ±10ppm 수정 11pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | AB37570002.pdf | |
![]() | D8087/B | D8087/B INTEL CDIP | D8087/B.pdf | |
![]() | C3216X7R1H225KT000N(C1206-225K/50V) | C3216X7R1H225KT000N(C1206-225K/50V) TDK 1206 | C3216X7R1H225KT000N(C1206-225K/50V).pdf | |
![]() | ICO083S8AT | ICO083S8AT ORIGINAL SMD or Through Hole | ICO083S8AT.pdf | |
![]() | S29PL064JDCB | S29PL064JDCB FUJI BGA | S29PL064JDCB.pdf | |
![]() | 520688 | 520688 MTRON SOP | 520688.pdf | |
![]() | COPC425-AJE/WM/SP110037 | COPC425-AJE/WM/SP110037 NS SOP24 | COPC425-AJE/WM/SP110037.pdf | |
![]() | LY2 | LY2 OMRON SMD or Through Hole | LY2.pdf | |
![]() | 0-1721150-3 | 0-1721150-3 TYCO RELAY | 0-1721150-3.pdf | |
![]() | 0526101094+ | 0526101094+ MOLEX SMD or Through Hole | 0526101094+.pdf |