창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPFX3832 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 38.3k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM38.3KHTR RHM38.3KSTR RHM38.3KSTR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR03EZPFX3832 | |
| 관련 링크 | MCR03EZP, MCR03EZPFX3832 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | MG750-100K-1% | MG750-100K-1% Caddock SMD or Through Hole | MG750-100K-1%.pdf | |
![]() | SM6J45 | SM6J45 FAIRCHILD T0-220 | SM6J45.pdf | |
![]() | CA555 | CA555 HARRIS DIP-8 | CA555.pdf | |
![]() | L5240314 | L5240314 INTEL DIP | L5240314.pdf | |
![]() | P31A9B11A | P31A9B11A LITTELFUS QFN | P31A9B11A.pdf | |
![]() | 353376-3 | 353376-3 TYCO DIP | 353376-3.pdf | |
![]() | 10-96-7145 | 10-96-7145 MOLEXINC MOL | 10-96-7145.pdf | |
![]() | ESAC25-03D | ESAC25-03D FJD TO-220 | ESAC25-03D.pdf | |
![]() | S3C4909A02-TXR9 | S3C4909A02-TXR9 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C4909A02-TXR9.pdf | |
![]() | LS2857A | LS2857A ORIGINAL SMD or Through Hole | LS2857A.pdf | |
![]() | SKQKABD010 | SKQKABD010 ALPS SMD or Through Hole | SKQKABD010.pdf | |
![]() | STH806TR | STH806TR ST TO-220 | STH806TR.pdf |