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Rohm Semiconductor MCR03EZPFX3600

MCR03EZPFX3600
제조업체 부품 번호
MCR03EZPFX3600
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 360 OHM 1% 1/10W 0603
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내부 부품 번호EIS-MCR03EZPFX3600
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서MCR Series
EDA/CAD 모델 Accelerated Designs에서 다운로드
카탈로그 페이지 2224 (KR2011-KO PDF)
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체Rohm Semiconductor
계열MCR
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)360
허용 오차±1%
전력(와트)0.1W, 1/10W
구성후막
특징자동차 AEC-Q200
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지/케이스0603(1608 미터법)
공급 장치 패키지0603
크기/치수0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
높이0.022"(0.55mm)
종단 개수2
표준 포장 5,000
다른 이름RHM360HTR
RHM360STR
RHM360STR-ND
무게0.001 KG
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대체 부품 (교체)MCR03EZPFX3600
관련 링크MCR03EZP, MCR03EZPFX3600 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통
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