창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPFX3600 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 360 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM360HTR RHM360STR RHM360STR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR03EZPFX3600 | |
관련 링크 | MCR03EZP, MCR03EZPFX3600 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | SIT8008BI-32-33E-18.432000Y | OSC XO 3.3V 18.432MHZ OE | SIT8008BI-32-33E-18.432000Y.pdf | |
![]() | 1N5949C G | DIODE ZENER 100V 1.25W DO204AL | 1N5949C G.pdf | |
4608X-101-391LF | RES ARRAY 7 RES 390 OHM 8SIP | 4608X-101-391LF.pdf | ||
![]() | HX8919A00AFAG | HX8919A00AFAG HIMAX SMD or Through Hole | HX8919A00AFAG.pdf | |
![]() | M74LS256AP | M74LS256AP MIT DIP-16 | M74LS256AP.pdf | |
![]() | S-816A60AMC-BBJT2G | S-816A60AMC-BBJT2G SEIKO SOT-153 | S-816A60AMC-BBJT2G.pdf | |
![]() | 10-01-1064 | 10-01-1064 MOLEX SMD or Through Hole | 10-01-1064.pdf | |
![]() | MAX6512UT-T | MAX6512UT-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6512UT-T.pdf | |
![]() | BH074D0394JDA | BH074D0394JDA AVX DIP | BH074D0394JDA.pdf | |
![]() | EGHA250ETD102MK25S | EGHA250ETD102MK25S NIPPONCHEMI-COM DIP | EGHA250ETD102MK25S.pdf | |
![]() | MSG43002Z10F | MSG43002Z10F PANASONIC SMD or Through Hole | MSG43002Z10F.pdf |