창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPFX33R0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 33 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM33.0HTR RHM33.0STR RHM33.0STR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR03EZPFX33R0 | |
| 관련 링크 | MCR03EZP, MCR03EZPFX33R0 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | BFC233824102 | 1000pF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | BFC233824102.pdf | |
![]() | 742C083470GP | RES ARRAY 4 RES 47 OHM 1206 | 742C083470GP.pdf | |
![]() | CMF5512K600BER670 | RES 12.6K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5512K600BER670.pdf | |
![]() | MXL1001CJ8 | MXL1001CJ8 MAXIM DIP | MXL1001CJ8.pdf | |
![]() | STL1/22-1371-3 | STL1/22-1371-3 MPEGARRY Call | STL1/22-1371-3.pdf | |
![]() | 74AC1004DWR | 74AC1004DWR TI SOP7.2 | 74AC1004DWR.pdf | |
![]() | WT274 | WT274 WELTREND SOP DIP16 | WT274.pdf | |
![]() | ML501R-6CQ | ML501R-6CQ ML PLCC | ML501R-6CQ.pdf | |
![]() | Q9863#53 | Q9863#53 HP SMD or Through Hole | Q9863#53.pdf | |
![]() | BZX84J-C8V2,115 | BZX84J-C8V2,115 PhilipsSemiconducto NA | BZX84J-C8V2,115.pdf | |
![]() | TK11247CMCL-G | TK11247CMCL-G TOKO SMD or Through Hole | TK11247CMCL-G.pdf |