창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPFX3323 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 332k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM332KHTR RHM332KSTR RHM332KSTR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR03EZPFX3323 | |
관련 링크 | MCR03EZP, MCR03EZPFX3323 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
BZD27C4V3P-E3-08 | DIODE ZENER 800MW SMF DO219 | BZD27C4V3P-E3-08.pdf | ||
AK4103AVFP | AK4103AVFP AKM SMD or Through Hole | AK4103AVFP.pdf | ||
SD-14550DX-134 | SD-14550DX-134 DDC DIP-34 | SD-14550DX-134.pdf | ||
PEB2255HV1.1. | PEB2255HV1.1. SIEMENS MQFP80 | PEB2255HV1.1..pdf | ||
EP1S10F484C6ES | EP1S10F484C6ES ALTERA BGA | EP1S10F484C6ES.pdf | ||
EP18271 | EP18271 ALTERA OTP | EP18271.pdf | ||
D63410F1 | D63410F1 NEC BGA | D63410F1.pdf | ||
ZGR323LAH4804GRXXX | ZGR323LAH4804GRXXX ZILOG SSOP | ZGR323LAH4804GRXXX.pdf | ||
OP113ESZREEL | OP113ESZREEL ADI SOIC8 | OP113ESZREEL.pdf | ||
MTO2812TF | MTO2812TF INTERPOI SMD or Through Hole | MTO2812TF.pdf | ||
T860 | T860 ORIGINAL SMD or Through Hole | T860.pdf | ||
ERDS2TJ913V | ERDS2TJ913V N/A SMD or Through Hole | ERDS2TJ913V.pdf |