창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPFX3322 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 33.2k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM33.2KHTR RHM33.2KSTR RHM33.2KSTR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR03EZPFX3322 | |
| 관련 링크 | MCR03EZP, MCR03EZPFX3322 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | T396G686K006AS | T396G686K006AS KEMET DIP | T396G686K006AS.pdf | |
![]() | T492C476K016AS | T492C476K016AS KEMET C | T492C476K016AS.pdf | |
![]() | TCC8900G-OAX | TCC8900G-OAX TELECHIPS SMD | TCC8900G-OAX.pdf | |
![]() | DR3100 | DR3100 RFM SMD or Through Hole | DR3100.pdf | |
![]() | 339608 | 339608 FSC CDIP16 | 339608.pdf | |
![]() | ERTJ0EA151GA | ERTJ0EA151GA PANASONIC SMD | ERTJ0EA151GA.pdf | |
![]() | LSR3330/H0 | LSR3330/H0 LIGITEK DIP | LSR3330/H0.pdf | |
![]() | NCV8851CDBR2G | NCV8851CDBR2G ON TSSOP20 | NCV8851CDBR2G.pdf | |
![]() | PCI40-102M-RC | PCI40-102M-RC ALLIED SMD | PCI40-102M-RC.pdf | |
![]() | 215R6VALA21 (es1000) | 215R6VALA21 (es1000) ATi BGA | 215R6VALA21 (es1000).pdf | |
![]() | MB60H522PF-G-BNH | MB60H522PF-G-BNH FUJI QFP | MB60H522PF-G-BNH.pdf | |
![]() | AF002C4-39LF TEL:82766440 | AF002C4-39LF TEL:82766440 SKYWORKS SMD or Through Hole | AF002C4-39LF TEL:82766440.pdf |