창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPFX3300 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 330 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM330HTR RHM330STR RHM330STR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR03EZPFX3300 | |
| 관련 링크 | MCR03EZP, MCR03EZPFX3300 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 416F384X3ADR | 38.4MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X3ADR.pdf | |
![]() | RT1206CRB07619RL | RES SMD 619 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB07619RL.pdf | |
![]() | AT90S1200-SI | AT90S1200-SI ATMEL SMD or Through Hole | AT90S1200-SI.pdf | |
![]() | MB39C308 | MB39C308 FUJITSU BGA | MB39C308.pdf | |
![]() | MVG6.3WV47UF(M)D56 | MVG6.3WV47UF(M)D56 SAMYOUNG CAP-AL | MVG6.3WV47UF(M)D56.pdf | |
![]() | AD518J 883 | AD518J 883 AD SMD or Through Hole | AD518J 883.pdf | |
![]() | 25NW54.7M5X5 | 25NW54.7M5X5 RUBYCON DIP | 25NW54.7M5X5.pdf | |
![]() | CT909A | CT909A ORIGINAL SMD or Through Hole | CT909A.pdf | |
![]() | SP8550 | SP8550 GPSSPPSSR DIP8 | SP8550.pdf | |
![]() | PI3L110L | PI3L110L PI sop | PI3L110L.pdf | |
![]() | D15-11A | D15-11A FranMar SMD or Through Hole | D15-11A.pdf | |
![]() | 6AF22-D9GCN | 6AF22-D9GCN MT BGA | 6AF22-D9GCN.pdf |