창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPFX3090 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 309 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM309HTR RHM309STR RHM309STR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR03EZPFX3090 | |
| 관련 링크 | MCR03EZP, MCR03EZPFX3090 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | SA205C393KAC | 0.039µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.100" Dia x 0.260" L(2.54mm x 6.60mm) | SA205C393KAC.pdf | |
![]() | GRM2166S1H241JZ01D | 240pF 50V 세라믹 커패시터 S2H 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2166S1H241JZ01D.pdf | |
![]() | 184334K63RAA-F | 0.33µF Film Capacitor 40V 63V Polyester, Metallized Radial 0.413" L x 0.138" W (10.50mm x 3.50mm) | 184334K63RAA-F.pdf | |
![]() | ASTX-H12-B-16.000MHZ-T | 16MHz HCMOS TCXO Oscillator Surface Mount 2.5V 4.8mA Enable/Disable | ASTX-H12-B-16.000MHZ-T.pdf | |
![]() | ERJ-PA3F2213V | RES SMD 221K OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F2213V.pdf | |
![]() | GF06XB500K | GF06XB500K TOCOS SMD or Through Hole | GF06XB500K.pdf | |
![]() | CLM6121M | CLM6121M CALOGIC SOP8 | CLM6121M.pdf | |
![]() | UPD8831D-A | UPD8831D-A NEC SMD or Through Hole | UPD8831D-A.pdf | |
![]() | SIS965/L | SIS965/L SIS BGA | SIS965/L.pdf | |
![]() | 293D336X9016D2W | 293D336X9016D2W VISHAY SMD or Through Hole | 293D336X9016D2W.pdf | |
![]() | SM02B-BHCW-2-TB(LF) | SM02B-BHCW-2-TB(LF) JST SMD or Through Hole | SM02B-BHCW-2-TB(LF).pdf |