창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPFX3003 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 300k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM300KHTR RHM300KSTR RHM300KSTR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR03EZPFX3003 | |
| 관련 링크 | MCR03EZP, MCR03EZPFX3003 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | UPP9401/TR13 | DIODE SWITCH 2.5W 50V POWERMITE | UPP9401/TR13.pdf | |
![]() | CF1JT68R0 | RES 68 OHM 1W 5% CARBON FILM | CF1JT68R0.pdf | |
![]() | CMF60990K00BHEB | RES 990K OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF60990K00BHEB.pdf | |
![]() | INT101V1.0 | INT101V1.0 MICROCHIP QFN | INT101V1.0.pdf | |
![]() | 2SB1561 Q | 2SB1561 Q ROHM SOT-89 | 2SB1561 Q.pdf | |
![]() | STC89C54R | STC89C54R STC PLCC | STC89C54R.pdf | |
![]() | 1005(0420)1/16W 5% 27K LFP | 1005(0420)1/16W 5% 27K LFP WALSIN 10000R | 1005(0420)1/16W 5% 27K LFP.pdf | |
![]() | S6D0133X01-B0CY | S6D0133X01-B0CY SAMSUNG SMD or Through Hole | S6D0133X01-B0CY.pdf | |
![]() | cl9901a30p3m | cl9901a30p3m CHIPLINK sot89-3 | cl9901a30p3m.pdf | |
![]() | CB3-3C-50M000000 | CB3-3C-50M000000 ORIGINAL SMD or Through Hole | CB3-3C-50M000000.pdf | |
![]() | MY-XISMD5050L50-F6 | MY-XISMD5050L50-F6 ORIGINAL SMD or Through Hole | MY-XISMD5050L50-F6.pdf | |
![]() | HZC5.1 NOPB | HZC5.1 NOPB RENESAS SOD323 | HZC5.1 NOPB.pdf |