창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPFX2742 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 27.4k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM27.4KHTR RHM27.4KSTR RHM27.4KSTR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR03EZPFX2742 | |
| 관련 링크 | MCR03EZP, MCR03EZPFX2742 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | ERD-S2TJ205V | RES 2M OHM 1/4W 5% AXIAL | ERD-S2TJ205V.pdf | |
![]() | MC-146 32.768K | MC-146 32.768K ORIGINAL MC-146 | MC-146 32.768K.pdf | |
![]() | MAX3483EPA / MAX3483CPA | MAX3483EPA / MAX3483CPA MAXIM DIP SOP | MAX3483EPA / MAX3483CPA.pdf | |
![]() | V30MLA0805LH-1000 | V30MLA0805LH-1000 AVX SMD or Through Hole | V30MLA0805LH-1000.pdf | |
![]() | JMV0603S260T151 | JMV0603S260T151 JOYIN SMD or Through Hole | JMV0603S260T151.pdf | |
![]() | HPC05470-D160847R | HPC05470-D160847R TAIYO SMD or Through Hole | HPC05470-D160847R.pdf | |
![]() | RM06J181CT | RM06J181CT CALCHIP SMD or Through Hole | RM06J181CT.pdf | |
![]() | M52036AP | M52036AP MIT DIP | M52036AP.pdf | |
![]() | 450WA33M18X20 | 450WA33M18X20 RUBYCON DIP | 450WA33M18X20.pdf | |
![]() | SP8026CB/TR | SP8026CB/TR SIPEX COB | SP8026CB/TR.pdf | |
![]() | HA2010-I/SS | HA2010-I/SS MICROCHIP SSOP | HA2010-I/SS.pdf | |
![]() | 1.9nH | 1.9nH MURATA SMD or Through Hole | 1.9nH.pdf |