창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPFX2670 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 267 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM267HTR RHM267STR RHM267STR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR03EZPFX2670 | |
| 관련 링크 | MCR03EZP, MCR03EZPFX2670 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | SDURB1040TR | DIODE GEN PURP 400V D2PAK | SDURB1040TR.pdf | |
![]() | 750813550 | OFFLINE XFRM WE-UNIT TI LM3450 | 750813550.pdf | |
![]() | SC1812-6R8 | 6.8µH Unshielded Wirewound Inductor 1.23A 260 mOhm Max Nonstandard | SC1812-6R8.pdf | |
![]() | CRCW0402267KFKEDHP | RES SMD 267K OHM 1% 1/5W 0402 | CRCW0402267KFKEDHP.pdf | |
![]() | rc-1/16trj39r0 | rc-1/16trj39r0 smart SMD or Through Hole | rc-1/16trj39r0.pdf | |
![]() | SMA10-220D0515I | SMA10-220D0515I DLX SMD or Through Hole | SMA10-220D0515I.pdf | |
![]() | 55359-5021 | 55359-5021 MOLEX SMD or Through Hole | 55359-5021.pdf | |
![]() | TMC3KJ-B33K-TR | TMC3KJ-B33K-TR NOBLE SMD or Through Hole | TMC3KJ-B33K-TR.pdf | |
![]() | 16f452-I/P | 16f452-I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 16f452-I/P.pdf | |
![]() | R7002404XXUA | R7002404XXUA PRX MODULE | R7002404XXUA.pdf | |
![]() | TNT32HP751K | TNT32HP751K NIPPON DIP | TNT32HP751K.pdf | |
![]() | M22-6360442R | M22-6360442R HARWIN SMD or Through Hole | M22-6360442R.pdf |