창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPFX2612 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 26.1k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM26.1KHTR RHM26.1KSTR RHM26.1KSTR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR03EZPFX2612 | |
| 관련 링크 | MCR03EZP, MCR03EZPFX2612 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 380LQ332M160A052 | SNAPMOUNTS | 380LQ332M160A052.pdf | |
![]() | BZ125A105ZLB | 1F Supercap 5.5V BZ12, 4 Lead 35 mOhm 1000 Hrs @ 70°C 1.890" L x 1.181" W (48.00mm x 30.00mm) | BZ125A105ZLB.pdf | |
![]() | SIT8008AI-22-33S-12.288000E | OSC XO 3.3V 12.288MHZ | SIT8008AI-22-33S-12.288000E.pdf | |
![]() | 2256R-15L | 15µH Unshielded Molded Inductor 2.11A 89 mOhm Max Axial | 2256R-15L.pdf | |
![]() | TN0520 | TN0520 SI TO-92 | TN0520.pdf | |
![]() | BF074G0104KDC | BF074G0104KDC AVX SMD or Through Hole | BF074G0104KDC.pdf | |
![]() | 101R18W223KV | 101R18W223KV JOHANSON SMD or Through Hole | 101R18W223KV.pdf | |
![]() | CXA-L0605C-VJL | CXA-L0605C-VJL N/A SMD or Through Hole | CXA-L0605C-VJL.pdf | |
![]() | OM11817NTX | OM11817NTX ESN SMD or Through Hole | OM11817NTX.pdf | |
![]() | PLC16V8-Q45FA | PLC16V8-Q45FA S CDIP20 | PLC16V8-Q45FA.pdf | |
![]() | K4X56323PI-FGC6 | K4X56323PI-FGC6 SAMSUNG FBGA | K4X56323PI-FGC6.pdf | |
![]() | CL31A226KQHNNN | CL31A226KQHNNN SAMSUNG SMD | CL31A226KQHNNN.pdf |