창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPFX24R3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 24.3 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM24.3HTR RHM24.3STR RHM24.3STR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR03EZPFX24R3 | |
| 관련 링크 | MCR03EZP, MCR03EZPFX24R3 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | TNPU060310K7BZEN00 | RES SMD 10.7KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPU060310K7BZEN00.pdf | |
![]() | 61124-251CACLF | 61124-251CACLF FCI SMD or Through Hole | 61124-251CACLF.pdf | |
![]() | CSU500P | CSU500P MUR SMD or Through Hole | CSU500P.pdf | |
![]() | TDC1023J7C | TDC1023J7C TRW CDIP | TDC1023J7C.pdf | |
![]() | 3740315041 | 3740315041 WICKMANN SMD or Through Hole | 3740315041.pdf | |
![]() | HS1D6-350A | HS1D6-350A LI-DE 400VAC | HS1D6-350A.pdf | |
![]() | TBCW61C | TBCW61C TOSHIBA SOT-23 | TBCW61C.pdf | |
![]() | KA7500CDTF | KA7500CDTF FAI SOP14 | KA7500CDTF.pdf | |
![]() | IXF18201EC B1 | IXF18201EC B1 INTEL BGA | IXF18201EC B1.pdf | |
![]() | UCY2C820MHD | UCY2C820MHD NICHICON DIP | UCY2C820MHD.pdf | |
![]() | 0805Y683Z500NT | 0805Y683Z500NT YAGEO SMD or Through Hole | 0805Y683Z500NT.pdf | |
![]() | 68783-272HLF | 68783-272HLF HECO SOIC-8 | 68783-272HLF.pdf |