창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPFX24R0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 24 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM24.0HTR RHM24.0STR RHM24.0STR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR03EZPFX24R0 | |
관련 링크 | MCR03EZP, MCR03EZPFX24R0 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | K183K10X7RF5UH5 | 0.018µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K183K10X7RF5UH5.pdf | |
![]() | VJ0805D820JLXAC | 82pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D820JLXAC.pdf | |
![]() | 416F37025ALT | 37MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37025ALT.pdf | |
![]() | UA3086PC | UA3086PC FSC DIP-14 | UA3086PC.pdf | |
![]() | LP2966IMM-18 | LP2966IMM-18 NS TSSOP-8 | LP2966IMM-18.pdf | |
![]() | SMT160-30-SOP | SMT160-30-SOP SMT SOP | SMT160-30-SOP.pdf | |
![]() | CMA8864 | CMA8864 CMA SSOP48 | CMA8864.pdf | |
![]() | NX3225GA/48MHZ EXS00A-CG00147 | NX3225GA/48MHZ EXS00A-CG00147 NDK SMD or Through Hole | NX3225GA/48MHZ EXS00A-CG00147.pdf | |
![]() | S1D13806BOOB2 | S1D13806BOOB2 CHIPS BGA | S1D13806BOOB2.pdf | |
![]() | TLC7135CN ICL7135CN | TLC7135CN ICL7135CN TI DIP28 | TLC7135CN ICL7135CN.pdf | |
![]() | OP282CZ | OP282CZ AD CDIP8 | OP282CZ.pdf | |
![]() | NJM2292M | NJM2292M JRC SOP | NJM2292M.pdf |