창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPFX2492 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 24.9k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM24.9KHTR RHM24.9KSTR RHM24.9KSTR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR03EZPFX2492 | |
| 관련 링크 | MCR03EZP, MCR03EZPFX2492 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | CL21A106KOCL3RC | 10µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21A106KOCL3RC.pdf | |
![]() | 39108000000 | FUSE BRD MNT 800MA 65VAC/VDC RAD | 39108000000.pdf | |
![]() | SIT9001AC-43-33E1-8.192Y | OSC XO 3.3V 8.192MHZ OE 1.0% | SIT9001AC-43-33E1-8.192Y.pdf | |
![]() | P1330R-122H | 1.2µH Unshielded Inductor 2.69A 41 mOhm Max Nonstandard | P1330R-122H.pdf | |
![]() | FMP100JR-52-1R2 | RES 1.2 OHM 1W 5% AXIAL | FMP100JR-52-1R2.pdf | |
![]() | HCF4046BE | HCF4046BE ST SMD or Through Hole | HCF4046BE.pdf | |
![]() | IMX2L SOT-26 T/R | IMX2L SOT-26 T/R UTC SMD or Through Hole | IMX2L SOT-26 T/R.pdf | |
![]() | TAS5616DKDR | TAS5616DKDR TI/BB HSSOP44 | TAS5616DKDR.pdf | |
![]() | 7613N | 7613N FUJI SOP | 7613N.pdf | |
![]() | KM-27MBCK-09 | KM-27MBCK-09 Kingbright SMD or Through Hole | KM-27MBCK-09.pdf | |
![]() | CD90-B2GA331KYVS | CD90-B2GA331KYVS TDK DIP | CD90-B2GA331KYVS.pdf | |
![]() | HM5117805BLJ6 | HM5117805BLJ6 HD SOJ | HM5117805BLJ6.pdf |