창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPFX2373 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 237k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM237KHTR RHM237KSTR RHM237KSTR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR03EZPFX2373 | |
| 관련 링크 | MCR03EZP, MCR03EZPFX2373 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | GRM3166T1H271JD01D | 270pF 50V 세라믹 커패시터 T2H 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM3166T1H271JD01D.pdf | |
![]() | CS325-16.384MABJ-UT | 16.384MHz ±30ppm 수정 18pF 120옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CS325-16.384MABJ-UT.pdf | |
![]() | FC3925A105K-V | FC3925A105K-V CORNELL 2220-105 | FC3925A105K-V.pdf | |
![]() | B817 | B817 TOSHIBA SMD or Through Hole | B817.pdf | |
![]() | SG-8002CE 13.0M | SG-8002CE 13.0M epson SMDDIP | SG-8002CE 13.0M.pdf | |
![]() | HZM4.7/SOT-23-4.7V/472 | HZM4.7/SOT-23-4.7V/472 HITACHI SMD or Through Hole | HZM4.7/SOT-23-4.7V/472.pdf | |
![]() | 3920T | 3920T NeltronIndustrial SMD or Through Hole | 3920T.pdf | |
![]() | HEF4053BTD-T | HEF4053BTD-T NXPSemiconductors 16-SOIC | HEF4053BTD-T.pdf | |
![]() | AD7531AKQ(ATQ) | AD7531AKQ(ATQ) ORIGINAL SMD or Through Hole | AD7531AKQ(ATQ).pdf | |
![]() | OMIH-SH-148L | OMIH-SH-148L ORIGINAL SMD or Through Hole | OMIH-SH-148L.pdf | |
![]() | 2SC3547A/B | 2SC3547A/B TOSHIBA SOT-23 | 2SC3547A/B.pdf |