창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPFX2321 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 2.32k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM2.32KHTR RHM2.32KSTR RHM2.32KSTR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR03EZPFX2321 | |
관련 링크 | MCR03EZP, MCR03EZPFX2321 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | 8Y-25.000MAAE-T | 25MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Y-25.000MAAE-T.pdf | |
![]() | UA104HM | UA104HM F SMD or Through Hole | UA104HM.pdf | |
![]() | 21054 | 21054 MURR SMD or Through Hole | 21054.pdf | |
![]() | RLS4148 TE-11 | RLS4148 TE-11 ROHM SMD | RLS4148 TE-11.pdf | |
![]() | GC372 | GC372 ORIGINAL TO-92 | GC372.pdf | |
![]() | SMG210UOAX3DX | SMG210UOAX3DX AMD BGA | SMG210UOAX3DX.pdf | |
![]() | EICD-N V41380 | EICD-N V41380 AMIS SOP32 | EICD-N V41380.pdf | |
![]() | AEE01C18-L | AEE01C18-L EmersonNetworkPower SMD or Through Hole | AEE01C18-L.pdf | |
![]() | MR0A08BCMA35 | MR0A08BCMA35 EverspinTechnologiesInc SMD or Through Hole | MR0A08BCMA35.pdf | |
![]() | NW82801EB | NW82801EB INTEL BGA | NW82801EB.pdf | |
![]() | 1/2W5.6V(04+) | 1/2W5.6V(04+) KEL DO-35 | 1/2W5.6V(04+).pdf |