창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPFX2204 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.2M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | LFIBM90G0405 Q2649152 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR03EZPFX2204 | |
| 관련 링크 | MCR03EZP, MCR03EZPFX2204 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | C3216X7R1H474K160AA | 0.47µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X7R1H474K160AA.pdf | |
![]() | 416F240XXCLR | 24MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F240XXCLR.pdf | |
![]() | CPF0805B59KE1 | RES SMD 59K OHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF0805B59KE1.pdf | |
![]() | PMB7725H V1.353 | PMB7725H V1.353 INFINEON MQFP-64 | PMB7725H V1.353.pdf | |
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![]() | 216MPA4AKA21HK rs480 | 216MPA4AKA21HK rs480 ATI BGA | 216MPA4AKA21HK rs480.pdf | |
![]() | 74320-1007 | 74320-1007 MOLEX SMD or Through Hole | 74320-1007.pdf | |
![]() | PAL16L2J/883 | PAL16L2J/883 NS DIP | PAL16L2J/883.pdf | |
![]() | R2J10160G8-A06FP | R2J10160G8-A06FP RENESAS QFP | R2J10160G8-A06FP.pdf | |
![]() | SP151A13COMR | SP151A13COMR TOREX SOT23 | SP151A13COMR.pdf | |
![]() | HMMC-3124-TR1 | HMMC-3124-TR1 AGILENT SOP8 | HMMC-3124-TR1.pdf |