창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPFX2204 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.2M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | LFIBM90G0405 Q2649152 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR03EZPFX2204 | |
| 관련 링크 | MCR03EZP, MCR03EZPFX2204 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | CR6850C | CR6850C CR SMD or Through Hole | CR6850C.pdf | |
![]() | CA028RJF0104G(CA028R+-5%100K) | CA028RJF0104G(CA028R+-5%100K) ORIGINAL 0603X5(10P8R) | CA028RJF0104G(CA028R+-5%100K).pdf | |
![]() | NMC1206Z5U474M50TR | NMC1206Z5U474M50TR NIC SMD or Through Hole | NMC1206Z5U474M50TR.pdf | |
![]() | LMH0070SQE | LMH0070SQE NSC SMD or Through Hole | LMH0070SQE.pdf | |
![]() | PM4354-PI-P | PM4354-PI-P PMC BGA | PM4354-PI-P.pdf | |
![]() | DAN202K-147 | DAN202K-147 ORIGINAL TO-23 | DAN202K-147.pdf | |
![]() | AZ7023ZTR | AZ7023ZTR BCD TO-92 | AZ7023ZTR.pdf | |
![]() | XPEAMB-L1-A30-M2-C01 | XPEAMB-L1-A30-M2-C01 creelight SMD or Through Hole | XPEAMB-L1-A30-M2-C01.pdf | |
![]() | AHCH | AHCH MAX SOT23 | AHCH.pdf | |
![]() | LSC506427P | LSC506427P MOT DIP-40 | LSC506427P.pdf | |
![]() | MCH185AN9R1DK | MCH185AN9R1DK ROHM SMD | MCH185AN9R1DK.pdf | |
![]() | C1005C11NJ | C1005C11NJ SAGAMI SMD or Through Hole | C1005C11NJ.pdf |