창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPFX2203 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 220k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM220KHTR RHM220KSTR RHM220KSTR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR03EZPFX2203 | |
관련 링크 | MCR03EZP, MCR03EZPFX2203 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
AP101 68R J | RES 68 OHM 100W 5% TO-247 | AP101 68R J.pdf | ||
CMF5552K300BEEA70 | RES 52.3K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5552K300BEEA70.pdf | ||
M63843AFP | M63843AFP MITSUBIS SOP-24 | M63843AFP.pdf | ||
27C010* | 27C010* TI SMD or Through Hole | 27C010*.pdf | ||
TC74VHCV574FT | TC74VHCV574FT TOSHIBA TSSOP20 | TC74VHCV574FT.pdf | ||
V375B5C200AN | V375B5C200AN VICOR SMD or Through Hole | V375B5C200AN.pdf | ||
ICL7136CL | ICL7136CL ICL DIP | ICL7136CL.pdf | ||
ICS1700N | ICS1700N ICS DIP | ICS1700N.pdf | ||
AD561JH/+ | AD561JH/+ AD SMD or Through Hole | AD561JH/+.pdf | ||
R44-1001302 | R44-1001302 HARWIN SMD or Through Hole | R44-1001302.pdf | ||
T2.5A | T2.5A FUJI SMD or Through Hole | T2.5A.pdf | ||
CB82597EX/66P6465 | CB82597EX/66P6465 INTEL BGA | CB82597EX/66P6465.pdf |