창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPFX2003 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 200k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM200KHTR RHM200KSTR RHM200KSTR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR03EZPFX2003 | |
| 관련 링크 | MCR03EZP, MCR03EZPFX2003 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | ABM10AIG-16.000MHZ-4Z-T3 | 16MHz ±30ppm 수정 10pF 80옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10AIG-16.000MHZ-4Z-T3.pdf | |
![]() | PE-1008CM401KTT | 400nH Unshielded Wirewound Inductor 420mA 750 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | PE-1008CM401KTT.pdf | |
![]() | KUL-14A15S-90 | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 90VAC Coil Socketable | KUL-14A15S-90.pdf | |
![]() | KIA78RO8API | KIA78RO8API KEC TO-220-4 | KIA78RO8API.pdf | |
![]() | 74S00DCF | 74S00DCF NSC DIP | 74S00DCF.pdf | |
![]() | LM4863L// | LM4863L// UTC() SOP-20 | LM4863L//.pdf | |
![]() | D26C | D26C N/A SOT23-5 | D26C.pdf | |
![]() | AD8413FPC | AD8413FPC AD PLCC | AD8413FPC.pdf | |
![]() | PGA207BU | PGA207BU BB/TI SOP16 | PGA207BU.pdf | |
![]() | PIC12F50P-I | PIC12F50P-I MIC SOPDIP | PIC12F50P-I.pdf | |
![]() | 374624B00032G | 374624B00032G ORIGINAL SMD or Through Hole | 374624B00032G.pdf | |
![]() | MCI4513BCP | MCI4513BCP ON DIP | MCI4513BCP.pdf |