창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPFX1911 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.91k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM1.91KHTR RHM1.91KSTR RHM1.91KSTR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR03EZPFX1911 | |
관련 링크 | MCR03EZP, MCR03EZPFX1911 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | HCM4917734475ABJT | 17.734475MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM4917734475ABJT.pdf | |
![]() | ERA-8ARB2801V | RES SMD 2.8K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8ARB2801V.pdf | |
![]() | 54AC165DMQB | 54AC165DMQB NS DIP | 54AC165DMQB.pdf | |
![]() | ICX086AK-A | ICX086AK-A SONY CDIP | ICX086AK-A.pdf | |
![]() | KB827 | KB827 KINGBIRIGHT DIPSOP8 | KB827.pdf | |
![]() | FDD5N50NZF | FDD5N50NZF FAIRCHILD TO-252 | FDD5N50NZF.pdf | |
![]() | TC-2401 | TC-2401 DSL SMD or Through Hole | TC-2401.pdf | |
![]() | SH-EFD25-1S-10P (4322 021 35241) | SH-EFD25-1S-10P (4322 021 35241) PHI SMD or Through Hole | SH-EFD25-1S-10P (4322 021 35241).pdf | |
![]() | AD9985BSTZ-140 | AD9985BSTZ-140 AD LQFP-80 | AD9985BSTZ-140.pdf | |
![]() | MSM6998GSVK | MSM6998GSVK OKI SMD or Through Hole | MSM6998GSVK.pdf | |
![]() | ABNRES330KK1 | ABNRES330KK1 KOA NA | ABNRES330KK1.pdf |