창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPFX1803 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 180k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM180KHTR RHM180KSTR RHM180KSTR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR03EZPFX1803 | |
관련 링크 | MCR03EZP, MCR03EZPFX1803 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D361JXCAR | 360pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D361JXCAR.pdf | |
![]() | F1100E20.000000MHZ | F1100E20.000000MHZ FOX OSC | F1100E20.000000MHZ.pdf | |
![]() | AL-1.5W-K | AL-1.5W-K FUJITSU SMD or Through Hole | AL-1.5W-K.pdf | |
![]() | AD8339 | AD8339 AD QFN | AD8339.pdf | |
![]() | M2032S008 24.576 | M2032S008 24.576 ORIGINAL SMD | M2032S008 24.576.pdf | |
![]() | CM6901 | CM6901 CHAMPION SMD or Through Hole | CM6901.pdf | |
![]() | SAA7630GP | SAA7630GP PHILIPS QFP44 | SAA7630GP.pdf | |
![]() | K9F1G08R0B-W0000 | K9F1G08R0B-W0000 SAMSUNG TSOP48 | K9F1G08R0B-W0000.pdf | |
![]() | XC4010D-6PC84 | XC4010D-6PC84 XILINT PLCC84 | XC4010D-6PC84.pdf | |
![]() | S2N3636L | S2N3636L MICROSEMI SMD | S2N3636L.pdf | |
![]() | HZU2.0BTRF NOPB | HZU2.0BTRF NOPB RENESAS SOD323 | HZU2.0BTRF NOPB.pdf | |
![]() | KS57C0408-17 | KS57C0408-17 SAMSUNG DIP | KS57C0408-17.pdf |