창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPFX1800 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 180 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM180HTR RHM180STR RHM180STR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR03EZPFX1800 | |
관련 링크 | MCR03EZP, MCR03EZPFX1800 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
B82477P2105M | 1mH Shielded Wirewound Inductor 530mA 1.3 Ohm Max Nonstandard | B82477P2105M.pdf | ||
ARS10A03 | ARS RELAY 1 FORM C 3V | ARS10A03.pdf | ||
S30SC4N | S30SC4N SHINDENG SMD or Through Hole | S30SC4N.pdf | ||
LWH1029 | LWH1029 LUXPIA 1206 | LWH1029.pdf | ||
CPH3338-TL-H | CPH3338-TL-H SNY Call | CPH3338-TL-H.pdf | ||
RP1365 | RP1365 RichPower QFN-16 | RP1365.pdf | ||
BYT30PI-400 | BYT30PI-400 ST TO-3P | BYT30PI-400.pdf | ||
Q2015L | Q2015L TECCOR SMD or Through Hole | Q2015L.pdf | ||
KS57C5016-5I | KS57C5016-5I ORIGINAL SMD or Through Hole | KS57C5016-5I.pdf | ||
PAS5201LO/AO | PAS5201LO/AO PMC BGA | PAS5201LO/AO.pdf | ||
LT1260CN | LT1260CN ORIGINAL DIP | LT1260CN .pdf | ||
DF71252N50FAV | DF71252N50FAV Renesas SMD or Through Hole | DF71252N50FAV.pdf |