창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPFX1600 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 160 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM160HTR RHM160STR RHM160STR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR03EZPFX1600 | |
| 관련 링크 | MCR03EZP, MCR03EZPFX1600 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | BZX85B36-TR | DIODE ZENER 36V 1.3W DO41 | BZX85B36-TR.pdf | |
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![]() | RCP0603W18R0GEC | RES SMD 18 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603W18R0GEC.pdf | |
![]() | W2035730A | W2035730A OPNEXT SMD or Through Hole | W2035730A.pdf | |
![]() | RC06K103JT | RC06K103JT YAGEO SMD or Through Hole | RC06K103JT.pdf | |
![]() | 100-4581-01 | 100-4581-01 SUN BGA | 100-4581-01.pdf | |
![]() | 222233824224- | 222233824224- VISHAY DIP | 222233824224-.pdf | |
![]() | CY7C1350B-133A1 | CY7C1350B-133A1 CYPRESS QFP | CY7C1350B-133A1.pdf | |
![]() | T6600 SLGF5 | T6600 SLGF5 INTEL SMD or Through Hole | T6600 SLGF5.pdf | |
![]() | MBA0204-50KL-4K7-1% | MBA0204-50KL-4K7-1% BEYSCHLAG SMD or Through Hole | MBA0204-50KL-4K7-1%.pdf | |
![]() | UPD70F3079AYGCA8EUE2 | UPD70F3079AYGCA8EUE2 nec SMD or Through Hole | UPD70F3079AYGCA8EUE2.pdf | |
![]() | SRM622C | SRM622C VI DIP | SRM622C.pdf |