창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPFX1304 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.3M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | Q4566875 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR03EZPFX1304 | |
| 관련 링크 | MCR03EZP, MCR03EZPFX1304 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | AD7180BST | AD7180BST AD QFP | AD7180BST.pdf | |
![]() | VC32M00300K | VC32M00300K AVX SMD | VC32M00300K.pdf | |
![]() | 432238028 | 432238028 EAOSwitch SMD or Through Hole | 432238028.pdf | |
![]() | LEG6 | LEG6 MICROCHIP QFN28 | LEG6.pdf | |
![]() | LH28F800BVEC38 | LH28F800BVEC38 SHARP TSSOP | LH28F800BVEC38.pdf | |
![]() | CDR32BP820BJSRT/R | CDR32BP820BJSRT/R AVX SMD | CDR32BP820BJSRT/R.pdf | |
![]() | CR6842S | CR6842S CR SOP8 | CR6842S.pdf | |
![]() | D789405A063 | D789405A063 NEC QFP80 | D789405A063.pdf | |
![]() | RISS0001 | RISS0001 ORIGINAL DIP16 | RISS0001.pdf | |
![]() | AK50185J9 | AK50185J9 N/A SOT223 | AK50185J9.pdf | |
![]() | BU2478-47 | BU2478-47 ROHM SOP22 | BU2478-47.pdf | |
![]() | ES04906/K0/H | ES04906/K0/H FOXCONN SMD or Through Hole | ES04906/K0/H.pdf |